「a MAPPoP」が文字商標として識別性欠如と台湾知的財産裁判所（TIPC）が一審判決
日月光半導体製造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）が2009年9月2日に英文字「a MAPPoP」を国際分類40類（4004、4019、4026グループ）の「Semiconductor wafer etch processing, Semiconductor encapsulating processing, Integrate circuit etch processing, Semiconductor wafer and processing, Wafer original equipment manufacturer, Integrated circuit encapsulating processing」及び42類（4214、4226、4267グループ）の「Research and development of semiconductor related technology, Semiconductor encapsulating design, Integrated circuit design, Test of semiconductor and related products, Quality appraisal of semiconductor and related products」等役務を指定してサービスマークの登録出願をしたところ、台湾知的財産局（TIPO）は同商願（No. 098038399）が商標法第23条1項1号に定める商標の識別性欠如に該当すると認めて拒絶査定をした。
出願人日月光が拒絶査定に不服し、経済部に訴願（行政不服申立）を提起したが却下されて、また台湾知的財産裁判所（TIPC）に行政訴訟を提起した。知財裁判所は審理した結果、2011年9月22日に100年度（2011年）行商訴字第75号判決でもって日月光（原告）の訴えを退けた。
台湾知的財産局（TIPO）の拒絶査定の主旨は次の通り。MAPは「manufacturing automation protocol」の略語で、半導体業界の慣用語である。POPは「Package-on-Package」の略語で、重なる包みを意味する。aは数詞で、MAPPoPが社会大衆に伝える観念はmanufacturing automation protocalに合致する package-on-packageである。これら文字を商標としてSemiconductor wafer etch processing等役務に使用を指定した場合、指定役務に関連した消費者にそれが役務を表彰する標識であることを認識させることができない。また、それを以って他人の役務と区別することもできない。
一方、出願人日月光がこのように主張している。出願人は世界中トップの半導体封入テスト業者であり、係争商標a MAPPoPは出願人（原告）が長年発展してきた独自の技術の一つである。係争商標の外観は横書のa MAPPoPから構成されている。その中、a MAPPoPのPoPはPackage-on-Packageの略語ではあるが、しかし最初の文字aは数詞ではなく、先進的（advanced）の意味があり、出願人（原告）の英文社名Advanced Semiconductor Engineering, Inc.のAdvancedを指す。a MAPは出願人（原告）がLaserablation及びInterconnectionの先進的製造工程を結合した後産出したもの、時にmatrix及びarrayを有する特殊な役務成果の外観を表し、従ってMAPは出願人（原告）が独創し、及び使用し続け、十分に出願人（原告）の製品は自分で近年新しく開発し製造した独自の封入技術によって生産されたものであることを表彰している。
また、台湾第二の半導体封入テスト業者である矽品精密工業股份有限公司（Siliconeware Precision Industries Co., Ltd.）のPoP産品リストの中に、原告と同じ名称の役務産品も見当たらない。そして外国第二の半導体封入業者であるAmkor TechnologyのホームページにもMAPPoP又はa MAPPoP等の名詞の資料が見当たらなかったため、a MAPPoPが半導体封入業者の通用する技術の略語でないことが十分わかる。
更に、日月光がこう主張している。係争商標が出願人によって押し広めた結果、現在多数の取引先がみんな「a MAPPoP」の表すサービスは日月光が提供していることを知り、而して日月光のウェブページにも一シリーズのサービスと商標のリンクをその技術、産品又はサービスとして押し広めていることをも知っている。かつ、日月光の2009年及び2010年の年報の中に、既に社会大衆に対し係争商標と対応する技術情報を提供している。この他、取引先とコミュニケーションする技術産品のマニュアルの中にも、その主要な技術、産品及びサービス項目を紹介している。その中、係争商標が含まれている故、係争商標が既にわが国で長期的に使用されていることを十分に見ることができ、その後天的識別性としても十分ある云々。
以上に述べた原告日月光半導体（Advanced Semiconductor）の主張と被告官庁台湾知的財産局（TIPO）の反駁を審理した結果、台湾知的財産裁判所（TIPC）は台湾知的財産局（TIPO）の見解を支持した。即ち文字商標a MAPPoPは半導体封入業界が既に熟知している技術手段の略称の組み合わせをそのデザインとし、a MAPPoP商標の中のMAPは「manufacturing automation protocol」の略語で、POPは「Package-on-Package」の略語であり、重なる包みを意味する。この技術に関しては国内においては、別にSiliconware Precision Industries Co., Ltd.、Orient Semiconductor Electronics、 Lingsen Precision Industries Co., Ltd.、Vate Technology Corporation, Ltd.及びChantek Electronic Co., Ltd.等会社が行っている。従って、MAP及びPOP二文字は各々特定の技術概念を代表しているを見ることができる。これらの文字は半導体封入業者が既に熟知している技術の略称である以上、日月光半導体を連想させられることが難しく、換言すれば、日月光半導体のa MAPPoP商標は先天的識別性を具有しないのである。
その次、後天的識別性について言えば、日月光は十分な証拠資料を提出しておらず、証明に資する如何なる証拠資料をも提出していない。たとえ日月光がその年報又は会社のウェブサイドの中係争商標を押し広めることに試みたことが確かにあったけれども、その押し広めた結果、果たして既に十分に関係消費者をして係争商標が日月光の商標であることを知っていることに達しているかどうか。又日月光とリンクを発生しているかどうかは依然不明である。日月光としては自ずと既に係争商標a MAPPoPの後天的識別性を取得していることを主張することができない。
結論として台湾知的財産裁判所（TIPC）は一審判決で係争商標a MAPPoPが識別性を具さなく、商標として登録することができないと言い渡された。
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