日月光（ＡＳＥ）と三井ハイテック、クロスライセンス締結

日月光半導体は、９月６日、日本三井ハイテクノロジー（Mitsui High　Technology ）のHMT（Hybrid Manufacturing　Technologies）のパッケージ技術において、同社とクロスライセンスおよび技術提携の契約を締結した。この契約は最短５年である。日月光は、この技術提携契約の目的は、技術協力を通して、エリアアレイパッケージ（Area Array Package）製品のイノベーションを強化することであると発表した。HMTは、リードフレーム技術を採用したマトリックス式パッケージで、multi-row QFNと比較して、端子間の距離調節が可能で、また、JEDECおよびJEITAのデザイン標準によるものである。また、HMTは銅製リードフレームを利用することから、熱発散性、電特性および信頼度において、壓接式パッケージに比べて優れた性能を持つ。その上、HMTテクノロジーは、QFNに比較して高いI/Oの応用が提供でき、コスト効率が高い。

日月光は、日本の三井ハイテクノロジーと、HMTパッケージ技術の設計や製造上の知的財産権および技術を共有することを公布すると同時に、日月光８月のグループの営業収益が９４億元(台湾ドル)と、７月に比べ9.8%の伸びを達成し、創業以来の最高成長率を記録したと発表した。