關於連邦 | 本所期刊 | 2003/03月(1)
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我國半導體製程專利表現出色

專利權的取得已成為評量產業研發能力及市場競爭力的重要指標。行政院經建會日前針對我國資訊通信(ICT)業者在美國取得之專利特性進行研析,發現我國在美國取得專利權之數量及品質,與我國ICT產業目前之發展趨勢頗為一致。

該研析內容顯示,我國在美國取得之發明專利成長快速,若以外國人在美國取得之專利數量作指標,我國1995年居全球第7位,2000年已升至第3位(4662件),僅次於日本和德國。其中最多的項目是半導體製程(2000年為945件),這與台灣在美國取得專利最多的企業為台積電、聯電、鴻海等領導廠商之專業領域相符合。且我國在此技術領域之專利品質亦佳。若以專利被引證率作為專利品質之指標,我國在半導體製程技術的平均被引證率高達2.642,高於南韓的2.086和日本的2.057。這點再次印證我國的半導體製程技術在世界上已經具備一定的水準。

然而,在半導體周邊技術領域,如記憶體、靜態資訊存取(SRAM)及動態資訊存取(DRAM)等半導體,仍由美、日二強主導。此領域我國在美國所獲專利並不多,僅佔美國核准該領域專利總數的2-3%,但韓國在此領域之表現已領先我國,占美國核准該領域專利總數的7.7-11.7%。



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