中國大陸公布
《新時期促進積體電路產業和軟體產業
高品質發展的若干政策》

 
【資料來源：中國大陸中央人民政府網】

台積電技術研發能力獨步全球，近來紅色供應鏈想方設法積極挖腳台積電資深工程師與經理人員，協助發展14奈米和12奈米製程，以協助北京扶植中國大陸晶片產業，降低對外國晶片的依賴。除此之外，中國大陸為了扶植積體電路產業及軟體產業，2020.7.27國務院公布了《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》（發文字號：國發[2020]8號）。中國大陸非第一次公布有關扶植軟體產業及積體電路政策的通知，過去也曾有國發[2000]18號、國發[2011]4號等，希望提供軟體產業有利的發展環境，促進產業國際合作，提升產業創新能力。

這次公布的國發[2020]8號通知，政策內容重點如下：

一、財稅政策

（一）鼓勵對象

ü   積體電路線寬小於28奈米（含），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，第1年至第10年免徵企業所得稅。

ü   積體電路線寬小於65奈米（含），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，第1年至第5年免徵企業所得稅，第6年至第10年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。

ü   積體電路線寬小於130奈米（含），且經營期在10年以上的積體電路生產企業或專案，第1年至第2年免徵企業所得稅，第3年至第5年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。

以上線寬小於130奈米（含）的積體電路生產企業納稅年度發生的虧損，准予向以後年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年。

對於按照積體電路生產企業享受稅收優惠政策的，優惠期自獲利年度起計算；對於按照積體電路生產項目享受稅收優惠政策的，優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。鼓勵的生產企業或專案清單由國家發展改革委、工業和資訊化部會同相關部門制定。

（二）鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業，自獲利年度起，第1年至第2年免徵企業所得稅，第3年至第5年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。所鼓勵的企業條件由工業和資訊化部會同相關部門制定。

（三）鼓勵的重點企業自獲利年度起，第1年至第5年免徵企業所得稅，接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅。鼓勵的重點企業清單由國家發展改革委、工業和資訊化部會同相關部門制定。

（四）對積體電路企業或專案、軟體企業實施的所得稅優惠政策條件和範圍，根據產業技術進步情況進行動態調整。積體電路設計企業、軟體企業在本政策實施以前年度的企業所得稅，按照國發〔2011〕4號檔明確的企業所得稅「兩免三減半」優惠政策執行。

（五）繼續實施積體電路企業和軟體企業增值稅優惠政策。

（六）進口原料免徵關稅

ü  積體電路線寬小於65奈米（含）的邏輯電路、記憶體生產企業，以及線寬小於0.25微米（含）的特色工藝積體電路生產企業（含掩模版、8英寸及以上矽片生產企業）進口自用生產性原材料、消耗品，淨化室專用建築材料、配套系統和積體電路生產設備零配件，免徵進口關稅；

ü  積體電路線寬小於0.5微米（含）的化合物積體電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用生產性原材料、消耗品，免徵進口關稅。

具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。企業清單、免稅商品清單分別由國家發展改革委、工業和資訊化部會同相關部門制定。

（七）鼓勵的重點企業，以及第（六）條中的積體電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用設備，及按照合同隨設備進口的技術（含軟體）及配套件、備件，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免徵進口關稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。

（八）對積體電路重大專案進口新設備，准予分期繳納進口環節增值稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。

二、投融資政策

（九）加強對積體電路重大專案建設的服務和指導，做好規劃佈局。

（十）加強資源整合，支持引導企業重組併購，不得設置法律法規政策以外的各種形式的限制條件。

（十一）充分利用現有的政府投資基金，鼓勵按照市場化原則，多管道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水準。

（十二）鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支援企業通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業貸款。

（十三）鼓勵商業性金融機構支援積體電路產業和軟體產業的中長期貸款，創新信貸產品，在風險可控的前提下，支持重大專案的金融貸款；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管產品。

（十四）支持在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則的研發支出可作資本化處理。鼓勵企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出管道。通過資本市場為不同發展階段的企業提供股權融資、股權轉讓，拓展直接融資管道，提高直接融資比重。

（十五）鼓勵發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等，拓寬企業融資管道，支持企業通過中長期債券從債券市場籌集資金。

三、研究開發政策

（十六）聚焦高端晶片、積體電路裝備和工藝技術、積體電路關鍵材料、積體電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發。

（十七）在先進存儲、先進計算、先進製造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業特點推動各類創新平臺建設。

（十八）鼓勵軟體企業執行軟體品質、資訊安全、開發管理等國家標準。

四、進出口政策

（十九）重點企業需要臨時進口的自用設備（包括開發測試設備）、軟硬體環境、樣機及部件、元器件，符合規定的可辦理暫時進境貨物海關手續，其進口稅收按照現行法規執行。

（二十）對軟體企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟體出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則提供融資和保險支援。

（二十一）推動積體電路、軟體和資訊技術服務出口，大力發展國際服務外包業務，支援企業建立境外行銷網路。商務部建立長效合作機制，採取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件。

五、人才政策

（二十二）加強高校積體電路和軟體專業建設，加快推進積體電路一級學科設置工作，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計畫和教學方式。加強專業師資、教學實驗室和實習實訓基地建設。

（二十三）鼓勵高校採取與積體電路企業合作的方式，加快推進示範性微電子學院建設。優先建設培育積體電路領域產教融合型企業。興辦職業教育的投資符合規定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。

（二十四）鼓勵表彰和獎勵在積體電路和軟體領域作出傑出貢獻的高端人才，以及高水準工程師和研發設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才專案，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊。

（二十五）引導積體電路和軟體人才合理有序流動，避免惡性競爭。

六、知識產權政策

（二十六）鼓勵企業進行積體電路布圖設計專有權、軟體著作權登記。支援積體電路企業和軟體企業依法申請知識產權，大力發展積體電路和軟體相關知識產權服務。

（二十七）落實積體電路和軟體知識產權保護制度，加大知識產權侵權違法行為懲治力度。積極開發和應用正版軟體網路版權保護技術。

（二十八）探索建立軟體正版化工作長效機制。凡在中國境內銷售的電腦（含大型電腦、伺服器、微型電腦和筆記型電腦）所預裝軟體須為正版軟體，禁止預裝非正版軟體的電腦上市銷售。對通用軟體實行政府集中採購，加強管理。

七、市場應用政策

（二十九）推廣積體電路和軟體創新產品，帶動技術和產業升級。

（三十）推進積體電路產業和軟體產業集聚發展，支援軟體產業園區特色化、高端化發展。

（三十一）支援積體電路和軟體領域的骨幹企業、科研院所、高校等，優化配置技術、裝備、資本、市場等創新資源，實現大中小企業融通發展。支援積體電路和軟體產業的專業化眾創空間、科技企業孵化器、大學科技園等平臺，提升其專業化服務能力。

（三十二）引導資訊技術研發應用業務發展服務外包。

（三十三）完善網路環境下消費者隱私及商業秘密保護制度，促進軟體和資訊技術服務網路化發展。

（三十四）規範積體電路產業和軟體產業市場秩序，加強反壟斷執法，維護市場公平競爭。

（三十五）發揮行業協會和標準化機構的作用，加快制定積體電路和軟體相關標準，推廣積體電路品質評價和軟體發展成本度量規範。

八、國際合作政策

（三十六）深化積體電路產業和軟體產業全球合作，參與國際市場分工協作和國際標準制定。

（三十七）推動積體電路產業和軟體產業「走出去」，便利國內企業在境外共建研發中心。

九、附則

（三十八）凡在中國境內設立的符合條件的積體電路企業（含設計、生產、封裝、測試、裝備、材料企業）和軟體企業，不分所有制性質，均可享受本政策。

（三十九）本政策由國家發展改革委會同財政部、稅務總局、工業和資訊化部、商務部、海關總署等部門負責解釋。

（四十）本政策自印發之日起實施。繼續實施國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號檔明確的政策，相關政策與本政策不一致的，以本政策為准。

全文請參照：
http://www.gov.cn/zhengce/content/2020-08/04/content_5532370.htm