關於連邦 | 本所期刊 | 2019/06月號
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 公平會反駁監察院糾正高通和解案重大違失

 

【資料來源:財經新報】
 

公平會自2015年起對高通展開調查,並於201710月決議,重罰高通新台幣(以下同)234億元,創下公平會創立、運作以來,對單一公司最高罰鍰紀錄。而裁罰案出爐後,高通於2018年向智慧財產法院聲請停止執行,並提出行政訴訟,但由於公平會已經做出處分,即便智慧財產法院尚未做出裁定,高通提起行政訴訟這段期間,仍須繳納罰鍰。

20188月,公平會做出基於公共利益,與高通於智慧財產法院合議庭達成訴訟上和解之決議。高通同意不爭執已分期繳納共計27.3億元的罰鍰,並承諾以5年期產業方案對台灣進行投資合作,該投資包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作,並設立台灣營運及製造工程中心等。

對此,有監察委員表示,公平會與高通和解,以投資所帶來潛在效益,換掉罰鍰金額,屬不當聯結,和解過程倉促且祕密進行,有重大違失,監察院日前通過兩人所提的調查報告,糾正公平會。

對於監察院就上述事件對公平會與高通公司訴訟和解案提出糾正一事,公平會強調,已在監察院調查過程中提供相關資料並向監察委員充分說明。然而,監察院財政及經濟委員會仍通過糾正案,公平會深表遺憾。公平會並表示:目前尚未收到監察院正式的糾正案文,謹就監察院新聞稿所指稱事項說明如下:

一、公平會與高通公司在法院調解下達成訴訟和解,乃行使法律所賦予訴訟當事人之權利,於法有據。本案進入行政訴訟程序後,高通公司依法向智慧財產法院聲請試行和解,法院合議庭認為本案透過訴訟和解方式解決爭議,確屬適當方式,而由法院開啟試行和解程序。行政訴訟法明文規定有訴訟和解制度,訴訟當事人依法進行協商、達成協議,以終結訴訟程序。此外,本案訴訟和解在法院合議庭由法官主導下成立,與確定判決有同一效力,且聲請訴訟參加人所提抗告亦經最高行政法院裁定駁回,本案訴訟程序均已終結。

二、對於本案採取訴訟和解之決定,監察院應尊重公平會身為獨立機關的專業判斷。公平會為依法設立之合議制獨立機關,由委員各自本於專業判斷,獨立行使職權。公平會與高通公司達成訴訟和解之程序及內容,均經委員會議合議後決議通過。因競爭法之判斷具有高度專業性及複雜性,故立法者設計獨立委員會,權衡多元價值,付諸合議進行最終之決定。

三、本案以訴訟和解內容替代原處分,在兼顧競爭機制之正常運作及促進產業經濟利益下,亦能達到迅速解決紛爭之效果,有助於公共利益之促進。全球各地涉及專利權行使的訴訟案件,訴訟當事人選擇以訴訟和解方式解決爭議者所在多有。傳統行政訴訟途徑固然能由法院作出最終判決,但由於訴訟過程冗長,爭訟期間相關的產業環境、市場結構已大幅轉變,訴訟當事人未必能獲得及時的權利保護。

四、有關監察院新聞稿指稱 「和解內容同意高通公司與競爭者簽訂互不控訴契約,降低競爭者洽談完整授權契約可能性」乙節,公平會表示:在和解契約中,針對晶片供應商部分,高通公司承諾若未先就行動通訊「標準必要專利」 (SEP) 向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視(FRAND)原則之授權條款,不得對該晶片供應商提起任何訴訟。此項承諾在於約束高通公司不得濫行專利訴訟,並未同意高通公司與競爭者簽訂互不控訴契約,亦非干涉廠商之間的協商內容,監察院所稱顯然有所誤解。

五、有關監察院新聞稿指稱「以投資換取罰鍰,違反不當聯結禁止原則」乙節,公平會表示,訴訟和解係依行政訴訟法第219條規定所合法進行之程序,高通公司已於訴訟和解內容就 「手機製造商」、「晶片供應商及晶片供應合約」 及「報告義務」作出行為承諾,且高通公司提出的5年產業投資方案,對台灣半導體、資通訊產業及相關上、中、下游廠商具正面影響。公平會依法本於職權綜合審酌市場競爭機制及產業經濟利益,基於整體公益與高通公司達成訴訟和解,並無違反不當聯結禁止原則。

六、有關監察院新聞稿指稱「本案不符合獨立機關決策透明之要求」乙節,公平會表示,智慧財產法院合議庭依據「智慧財產案件審理法」,認為本案以秘密、不公開審理方式進行為宜,並要求各方在和解過程中保密,公平會遵照法院指示,於法有據。

公平會最後表示,公平會與高通公司係在智慧財產法院合議庭由法官主導下進行試行和解程序,並依法達成訴訟和解,所有程序及內容均經公平會各委員於委員會議集思廣益、充分討論後決議通過,本案所涉及之專利權議題極為複雜且高度專業,公平會身為專業的獨立機關,正當行使行政裁量權,並在司法機關監督下,為依法行政之作為。

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