智慧局審查後認為：系爭商標之「MAP」係指涉「製造自動化協定」之製程，屬半導體業界之慣用語。系爭商標「aMAPPop」之英文字母係以大、小楷書寫方式，且係由「a」、「MAP」、「PoP」結合而成，其中「a」為一數詞，而「MAP」為「manufacturing automation protocol」之縮寫，意即「製造自動化協定」，另「PoP」為「Package-on-Package」之縮寫，意即「層疊封裝」。 

又「MAPPoP」傳達予社會大眾之觀念即為「符合製造自動化協定的層疊封裝」或「層疊封裝符合製程自動化協定」，以之作為商標，指定使用於半導體晶圓蝕刻加工處理等服務，不足以使服務之相關消費者認識其為表彰服務之標識，並得藉以與他人之服務相區別。 

日月光則主張：該公司為世界第一大半導體封裝測試業者，系爭商標「aMAPPoP」乃原告多年所發展之獨有技術之一。系爭商標之外觀係由橫書之外文「aMAPPoP」所構成，其中「PoP」雖為「層疊封裝（Package-on-Package）」之縮寫，惟第一個字母「a」並非為一數詞，而係同時寓有「先進的（advanced）」及原告之英文全名縮寫「ASE（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）」之字詞，至於外文「aMAP」則表示使用原告之結合運用雷射切割（laserablation）及互連技術（interconnection）之先進製程後，所產出同時具有「矩陣matrix」、「序列（array）」此一特殊服務成果外觀，足見系爭商標之「MAP」乃原告所獨創及使用，更足以表彰商品乃原告以近年新發展產出之獨有封裝技術所生產提供。 

其次，台灣第二大之半導體封裝測試業者即訴外人矽品精密工業股份有限公司之「PoP」產品列表中，亦無採用與原告相同之名稱之服務產品。又搜尋國際第二大半導體封裝業者即訴外人艾克爾國際科技（Amkor Technology）之網頁，亦查無「MAPPoP」或「aMAPPoP」等名詞之資料，足見「aMAPPoP」並非半導體封測業界通用之技術縮寫。

再者，日月光更進一步主張，系爭商標經其推廣後，目前多數客戶均知「aMAPPoP」所表彰之服務係由日月光所提供，而日月光於公司網站之網頁亦以一系列之服務與商標之連結作為技術產品或服務推廣，且於其2009年及2010年年報中已向社會大眾提供系爭商標與對應之技術資訊，與客戶溝通之技術產品手冊中亦已介紹其主要技術產品及服務項目，當中即包含系爭商標，足見系爭商標已於我國長期使用，亦具有後天識別性。 

對於以上爭執，智慧財產法院判決則支持智慧局之見解：日月光的「aMAPPoP」文字商標是以業界習知技術手段簡稱的組合為其設計，「aMAPPoP」商標中的「MAP」為製造自動化協定的英文縮寫；「PoP」為Packag e-on-Package的縮寫，意即「層疊封裝」，此種技術國內另有矽品、華泰、菱生、立衛、華特等公司從事。可見MAP及PoP兩字分別代表特定的技術概念。可是其所使用文字既屬業界習知的技術簡稱，就難與日月光公司產生聯想；換言之，日月光的「aMAPPoP」商標並不具先天識別性。 

至於後天識別性部分，日月光並未提出足夠證據資料，亦無任何統計數據可資證明，縱然日月光確有嘗試於年報或公司網站中推廣系爭商標，惟其推廣結果是否已達足使相關消費者均知悉系爭商標為日月光之商標，而足以與日月光產生連結，仍屬未明，自不能因此主張業已取得後天識別性。據此，智慧財產法院一審判決日月光系爭商標「aMAPPoP」不具識別性，不得註冊商標。