日月光與三井高科技 技術合作 交互授權
日月光半導體於9月6日宣佈與日本三井高科技（Mitsui），針對三井高科技的HMT（Hybrid Manufacturing Technologies）封裝技術，雙方簽訂相互專利授權及技術合作協議，此項合作協議將持續至少五年。日月光表示，該協議目的是透過技術合作強化矩陣式封裝（AreaArray Package）產品的創新能力，HMT是採用導線架技術的矩陣式封裝，較multi-row QFN更具彈性腳距，且依照JEDEC和JEITA的設計標準；HMT利用銅導線架，在散熱、電性和可靠度方面，效能優於壓合式封裝的特性，HMT技術亦可提供QFN封裝更高I/O的應用，也更具成本效益。
日月光除了公布將與日本三井高科技互享HMT封裝技術在設計和製造上的智慧財產權和技術外，同時也公告8月份該集團營收近94億元，較7月成長9.8％，創下歷史新高紀錄。
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